HDI PCB Paghimo --- Immersion Gold nawong pagtambal
Gi-post:Ene 28, 2023
Mga kategoriya: Mga Blog
Tag: pcb,pcba,asembliya sa pcb,paghimo sa pcb, pcb nawong finish
Ang ENIG nagtumong sa Electroless Nickel / Immersion Gold, gitawag usab nga kemikal nga Ni / Au, ang paggamit niini nahimong popular karon tungod sa tulubagon alang sa mga regulasyon nga wala’y lead ug ang pagkaangay niini alang sa karon nga uso sa disenyo sa PCB sa HDI ug maayong mga pitch tali sa mga BGA ug SMT .
Ang ENIG usa ka kemikal nga proseso nga nagbutang sa gibutyag nga tumbaga nga adunay Nickel ug Gold, mao nga kini naglangkob sa usa ka doble nga layer sa metallic coating, 0.05-0.125 µm (2-5μ pulgada) nga immersion nga Gold (Au) labaw sa 3-6 µm (120- 240μ pulgada) sa electroless Nickel (Ni) ingon nga gihatag sa normative reference.Atol sa proseso, ang Nickel gideposito sa palladium-catalyzed copper surfaces, gisundan sa bulawan nga nagsunod sa nickel-plated area pinaagi sa molecular exchange.Ang nickel coating nanalipod sa tumbaga gikan sa oksihenasyon ug naglihok isip usa ka nawong alang sa PCB assembly, usa usab ka babag aron mapugngan ang tumbaga ug ang bulawan gikan sa paglalin ngadto sa usag usa, ug ang nipis kaayo nga Au layer nanalipod sa nickel layer hangtud sa proseso sa pagsolder ug naghatag og ubos. pagbatok sa kontak ug maayo nga basa.Kini nga gibag-on nagpabilin nga makanunayon sa tibuuk nga giimprinta nga wiring board.Ang kombinasyon sa kamahinungdanon nagdugang sa pagsukol sa kaagnasan ug paghatag sa usa ka sulundon nga nawong alang sa SMT placement.
Ang proseso naglakip sa mosunod nga mga lakang:
1) Paglimpyo.
2) Micro-etching.
3) Pre-pagtuslob.
4) Pagpadapat sa activator.
5) Human sa paglusbog.
6) Pagpadapat sa electroless nickel.
7) Pagpadapat sa immersion nga bulawan.
Ang immersion nga bulawan kasagarang gigamit human ma-apply ang solder mask, apan sa pipila ka mga kaso, kini gigamit sa wala pa ang proseso sa solder mask.Dayag nga mas taas kini nga gasto kung ang tanan nga tumbaga giputos sa bulawan ug dili lamang kung unsa ang nahayag pagkahuman sa maskara sa solder.
Ang dayagram sa ibabaw nga nag-ilustrar sa kalainan tali sa ENIG ug uban pang bulawan nga paghuman sa nawong.
Sa teknikal nga paagi, ang ENIG mao ang sulundon nga solusyon nga wala’y lead alang sa mga PCB tungod kay ang nagpatigbabaw nga planarity ug homogeneity sa coating, labi na alang sa HDI PCB nga adunay VFP, SMD ug BGA.Gipalabi ang ENIG sa mga sitwasyon diin gipangayo ang hugot nga pagtugot alang sa mga elemento sa PCB sama sa plated hole ug press-fit nga teknolohiya.Ang ENIG angay usab alang sa wire (Al) bonding soldering.Ang ENIG kusganong girekomenda alang sa mga panginahanglanon sa mga tabla nga naglambigit sa mga tipo sa pagsolder tungod kay nahiuyon kini sa lainlaing mga pamaagi sa asembliya sama sa SMT, mga flip chips, Through-Hole soldering, wire bonding, ug press-fit nga teknolohiya.Ang Electroless Ni / Au nga nawong nagbarug nga adunay daghang mga thermal cycle ug pagdumala sa tarnish.
Ang ENIG nagkantidad ug labaw pa sa HASL, OSP, Immersion Silver ug Immersion Tin.Ang itom nga pad o Black phosphorus pad mahitabo usahay sa panahon sa proseso diin ang usa ka pagtukod sa phosphorous tali sa mga lut-od hinungdan sa sayup nga mga koneksyon ug nabali nga mga ibabaw.Ang laing downside nga mitungha mao ang dili gusto nga magnetic properties.
Mga bentaha:
- Flat Surface - Maayo alang sa Assembly of fine pitch (BGA, QFP…)
- Adunay maayo kaayo nga solderability
- Long Shelf Life (mga 12 ka bulan)
- Maayo nga pagsukol sa kontak
- Maayo kaayo alang sa baga nga tumbaga nga mga PCB
- Mas maayo para sa PTH
- Maayo alang sa mga flip chips
- Angayan alang sa Press-fit
- Wire Bondable (Kung Gigamit ang Aluminum Wire)
- Maayo kaayo nga electrical conductivity
- Maayong pagkawagtang sa kainit
Cons:
- Mahal
- Itom nga phosphorus pad
- Electromagnetic interference, Signal Signal Loss sa high-frequency
- Dili Makatrabaho Pag-usab
- Dili angay alang sa Touch Contact Pads
Labing kasagarang gamit:
- Ang mga komplikado nga sangkap sa nawong sama sa Ball Grid Arrays (BGAs), Quad Flat Packages (QFPs).
- Mga PCB nga adunay Mixed Package Technologies, press-fit, PTH, wire bonding.
- Mga PCB nga adunay wire bonding.
- Taas nga kasaligan nga mga aplikasyon, pananglitan mga PCB sa mga industriya diin ang katukma ug kalig-on hinungdanon, sama sa aerospace, militar, medikal ug high-end nga mga konsumedor.
Isip usa ka nanguna nga PCB ug PCBA solutions provider nga adunay labaw sa 15 ka tuig nga kasinatian, ang PCB ShinTech makahimo sa paghatag sa tanan nga mga matang sa PCB board fabrication nga adunay variable surface finish.Mahimo kaming magtrabaho uban kanimo aron mapalambo ang ENIG, HASL, OSP ug uban pa nga mga circuit board nga gipahiangay sa imong piho nga mga kinahanglanon.Gipakita namo ang competitive nga presyo nga mga PCB sa metal core/aluminum ug rigid, flexible, rigid-flexible, ug may standard nga FR-4 nga materyal, taas nga TG o uban pang materyales.
Baliksa Blogs
Oras sa pag-post: Ene-28-2023
