balita

Ingon sa gipakita sa tsart sa ibabaw, ang aplikasyon sa pagtapos sa PCB sa ibabaw adunay lainlain kaayo sa miaging 20 ka tuig ingon nga ang pag-uswag sa teknolohiya ug presensya sa mga direksyon nga mahigalaon sa kalikopan.
1) HASL Lead Libre.Ang mga elektroniko mikunhod pag-ayo sa gibug-aton ug gidak-on nga wala magsakripisyo sa performance o kasaligan sa bag-ohay nga mga tuig, nga limitado ang paggamit sa HASL sa dako nga gidak-on nga adunay dili patas nga nawong ug dili angay alang sa maayo nga pitch, BGA, gagmay nga mga sangkap nga pagbutang ug gitabonan sa mga lungag.Ang pagtapos sa pag-level sa init nga hangin adunay maayo nga pasundayag (kasaligan, solderability, daghang akomodasyon sa thermal cycle ug taas nga estante sa kinabuhi) sa PCB nga asembliya nga adunay daghang mga pad ug gilay-on.Kini usa sa labing barato ug magamit nga pagkahuman.Bisan kung ang teknolohiya sa HASL nahimong bag-ong henerasyon sa HASL nga wala’y lead sa pagsunod sa mga pagdili sa RoHS ug mga direktiba sa WEEE, ang pagtapos sa pag-level sa init nga hangin nahulog sa 20-40% sa industriya sa paggama sa PCB gikan sa pagdominar (3/4) sa kini nga lugar kaniadtong 1980s.
2) OSP.Nabantog ang OSP tungod sa labing ubos nga gasto ug yano nga proseso ug adunay mga co-planar pad.Giabiabi gihapon kini tungod niini.Ang proseso sa organic coating kay kaylap nga magamit pareho sa standard PCBs o advanced PCBs sama sa fine pitch, SMT, serve boards.Ang bag-o nga mga pag-uswag sa plate multilayer sa organic coating nagsiguro nga ang OSP mobarug sa daghang mga siklo sa pagsolder.Kung ang PCB walay mga kinahanglanon sa pag-andar sa koneksyon sa nawong o mga limitasyon sa kinabuhi sa estante, ang OSP mao ang labing maayo nga proseso sa pagtapos sa nawong.Bisan pa ang mga depekto niini, pagkasensitibo sa pagdumala sa kadaot, mubo nga estante sa kinabuhi, nonconductivity ug lisud nga inspeksyon nagpahinay sa lakang niini aron mahimong mas lig-on.Gibanabana nga mga 25% -30% sa mga PCB sa pagkakaron naggamit sa usa ka proseso sa pagtabon sa organiko.
3) ENIG.Ang ENIG mao ang pinakasikat nga finish sa mga advanced PCBs ug PCBs nga gipadapat sa mapintas nga palibot, tungod sa maayo kaayong performance niini sa planar surface, solderability ug durability, resistance to tarnish.Kadaghanan sa mga tiggama sa PCB adunay electroless nickel / immersion nga mga linya sa bulawan sa ilang mga pabrika sa circuit board o mga workshop.Kung wala’y pagkonsiderar sa pagkontrol sa gasto ug proseso, ang ENIG mao ang sulundon nga alternatibo sa HASL ug adunay katakus nga magamit sa kadaghanan.Ang electroless nickel/immersion nga bulawan kusog nga mitubo sa 1990s tungod sa pagsulbad sa flatness nga problema sa hot air leveling ug ang pagtangtang sa organically coated flux.Ang ENEPIG isip updated nga bersyon sa ENIG, nakasulbad sa problema sa black pad sa electroless nickel/immersion gold pero samtang mahal pa.Ang aplikasyon sa ENIG adunay gamay nga paghinay sukad sa pagtaas sa gasto nga dili kaayo kapuli sama sa Immersion Ag, Immersion Tin ug OSP.Gibanabana nga mga 15-25% sa mga PCB nga karon nagsagop niini nga pagkahuman.Kung walay pagbugkos sa badyet, ang ENIG o ENEPIG usa ka sulundon nga kapilian sa kadaghanan sa mga kondisyon labi na sa mga PCB nga adunay labing kinahanglan nga mga kinahanglanon sa taas nga kalidad nga seguro, komplikado nga mga teknolohiya sa pakete, daghang mga tipo sa pagsolder, pinaagi sa mga lungag, wire bonding, ug teknolohiya nga angay sa press, ug uban pa..
4) Immersion nga Silver.Ingon usa ka mas barato nga pagpuli sa ENIG, ang immersion nga pilak nga adunay mga kabtangan nga adunay patag kaayo nga nawong, maayo nga conductivity, kasarangan nga kinabuhi sa estante.Kung ang imong PCB nanginahanglan maayo nga pitch / BGA SMT, gamay nga pagbutang sa mga sangkap, ug kinahanglan nga magpadayon nga maayo ang koneksyon nga function samtang ikaw adunay gamay nga badyet, ang immersion nga pilak usa ka gusto nga kapilian alang kanimo.Ang IAg kaylap nga gigamit sa mga produkto sa komunikasyon, mga awto, ug mga peripheral sa kompyuter, ug uban pa.Ang pagtubo sa immersion nga pilak hinay (apan nagtaas gihapon) tungod sa mga kapakyasan sa pagkasensitibo nga madunot ug adunay solder joint voids.Adunay mga 10% -15% sa mga PCB nga gigamit karon kini nga pagkahuman.
5) Pagpaunlod sa Lata.Ang Immersion Tin gipaila-ila sa proseso sa paghuman sa ibabaw sulod sa kapin sa 20 ka tuig.Ang automation sa produksiyon mao ang nag-unang drayber sa paghuman sa ibabaw sa ISn.Kini mao ang lain nga cost-effective nga kapilian alang sa patag nga mga kinahanglanon sa nawong, maayo nga pitch component placement ug press-fit.Ang ISn labi nga angay alang sa mga backplane sa komunikasyon nga wala’y bisan unsang bag-ong elemento nga gidugang sa panahon sa proseso.Ang Tin Whisker ug mubo nga pag-operate nga bintana mao ang mayor nga limitasyon sa paggamit niini.Dili girekomenda ang daghang matang sa pag-assemble nga gihatag ang pagtaas sa intermetallic layer sa panahon sa pagsolder.Dugang pa, ang paggamit sa proseso sa pagpaunlod sa lata gipugngan tungod sa presensya sa mga carcinogens.Gibanabana nga mga 5% -10% sa mga PCB sa pagkakaron naggamit sa proseso sa pagpaunlod sa lata.
6) Electrolytic Ni/Au.Ang Electrolytic Ni / Au mao ang gigikanan sa teknolohiya sa pagtambal sa nawong sa PCB.Kini nagpakita uban sa emerhensya sa Printed circuit boards.Bisan pa, ang taas kaayo nga gasto naglimite sa aplikasyon niini.Karong panahona, Soft bulawan ang nag-una nga gigamit alang sa bulawan wire sa chip packaging;Ang gahi nga bulawan kasagarang gigamit alang sa electrical interconnection sa mga lugar nga dili magsolder sama sa bulawan nga mga tudlo ug IC carriers.Ang proporsyon sa Electroplating Nickel-gold mao ang gibana-bana nga 2-5%.